规格书 |
2SC6097 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 500 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 3A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 60V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 135mV @ 100mA, 1A |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 300 @ 100mA, 2V |
功率 - 最大 | 800mW |
频率转换 | 390MHz |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-251-3 Long Leads, IPak, TO-251AB |
供应商器件封装 | TP |
包装材料 | Bulk |
包装 | 3TP |
类型 | NPN |
引脚数 | 3 |
最大集电极发射极电压 | 60 V |
集电极最大直流电流 | 3 A |
最小直流电流增益 | 300@100mA@2V |
最大工作频率 | 390(Typ) MHz |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.15@50mA@1A|0.135@100mA@1A V |
最大集电极基极电压 | 100 V |
工作温度 | -55 to 150 °C |
最大功率耗散 | 800 mW |
安装 | Through Hole |
标准包装 | Bag |
集电极最大直流电流 | 3 |
Maximum Transition Frequency | 390(Typ) |
包装宽度 | 2.3 |
PCB | 3 |
最大功率耗散 | 800 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 100 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | TP |
标准包装名称 | TO-251 |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 6.5 |
最大集电极发射极电压 | 60 |
包装高度 | 5.5 |
最大基地发射极电压 | 6.5 |
封装 | Bulk |
标签 | Tab |
铅形状 | Through Hole |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 3A |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Through Hole |
频率 - 转换 | 390MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 135mV @ 100mA, 1A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 60V |
供应商设备封装 | TP |
功率 - 最大 | 800mW |
封装/外壳 | TO-251-3 Long Leads, IPak, TO-251AB |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 300 @ 100mA, 2V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
发射极 - 基极电压VEBO | 6.5 V |
增益带宽产品fT | 390 MHz |
晶体管极性 | NPN |
系列 | 2SC6097 |
品牌 | ON Semiconductor |
直流电流增益hFE最大值 | 600 |
集电极 - 发射极饱和电压 | 100 mV |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | 60 V |
安装风格 | Through Hole |
集电极 - 基极电压VCBO | 100 V |
配置 | Single |
最高工作温度 | + 150 C |
直流集电极/增益hfe最小值 | 300 |
RoHS | RoHS Compliant |
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